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金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，安徽耐科装备科技股份有限公司取得一项名为“一种封装覆膜设备“，授权公告号CN114851447B，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装覆膜设备，涉及芯片封装技术领域。该封装覆膜设备包括定模装置和动模装置。定模装置包括定模架、定模镶件、覆膜和顶出机构，定模镶件固定安装于定模架上，定模镶件开设有型腔，覆膜盖设于型腔外，覆膜用于供产品放置，动模装置用于在合模过程中将产品压入型腔，以使覆膜朝型腔内凹陷变形，型腔用于供熔融的塑封料注入，以实现对产品的塑封，覆膜用于防止塑封料与定模镶件接触，顶出机构安装于定模架上，顶出机构用于同时将型腔内的覆膜和产品顶出。本发明提供的封装覆膜设备能够防止塑封料与型腔内壁直接接触，便于脱模，保证产品顶出质量，延长设备使用寿命。

 

 

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